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上证报中国证券网讯（记者周方铂）华天科技公告，公司下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司（以下简称...

当前火热板块低价股梳理分析！一、“算力”板块1.瑞贝卡：发制品龙头，跨境电商+TikTok直播带货拉动净利增15%，参与制定5项国际标准。2.大名城：地产转型算力+低空经济，福州智算中心2000P算力投产，低空枢纽机场筹备中。3.康盛股份：家电制冷配件龙头，新能源汽车零部件增速超40%，储能热管理部件进入测试。4.怡亚通：供应链服务龙头，新能源业务占比提升至25%，数字化平台覆盖百万终端。5.安诺其：染料业务占七成，跨界算力与AI，收购上海亘聪后“数码AI+环保”营收超三成。6.雷科防务：军工电子企业，雷达系统市占率近10%，车载毫米波雷达进入蔚来供应链。7.恒信东方：VR/AR内容龙头，《Drakheir》登陆MetaQuest，斩获多项XR行业大奖。8.华孚时尚：色纺纱全球龙头，C-Dry®吸湿速干棉技术迭代，布局莱赛尔混纺可持续面料。9.中国联通：算力网络国家队，京西智谷400P智算中心投产，粤港澳大湾区算力专网覆盖。10.金开新能：新能源运营商，天津120MW渔光互补年发电1.5亿kWh，获“中国电力优质工程”。11.兴民智通：智能网联服务商，参股广联科技港股上市，V2X车路云方案落地多个示范区。12.莲花控股：食品加工企业，加速数字化转型，推出预制菜新品，渠道改革初见成效。二、“CPO”板块13.聚飞光电：LED封装龙头，MiniLED背光模组市占率全球第三，车载LED业务增速超50%。14.瑞康斯达：光模块新锐，800G产品送样中移动，CPO技术研发进展顺利。15.九联科技：智能终端供应商，110寸8K显示器服务杭州亚运会，鸿蒙生态合作深化。16.天通股份：磁芯龙头，碳化硅衬底技术突破，CPO用磁性元件批量供货。17.华天科技：封测龙头，5nm先进制程良率提升，CPO封装产能扩建30%。18.永鼎股份：光电缆龙头，800G光模块量产，CPO用特种光纤通过客户验证。19.方正科技：PCB龙头，高频高速板产能翻倍，CPO基板材料国产化替代加速。20.徕木股份：连接器龙头，CPO用光电连接器通过华为认证，新能源车配套占比提升。21.中京电子：PCB供应商，IC载板技术突破，CPO用封装基板进入小批量生产。22.跃岭股份：通信部件供应商，CPO用滤波器量产，5G基站配套占比超40%。23.中天科技：光纤光缆龙头，海底光缆国际通达，CPO用特种光纤产能全球前三。24.斯瑞新材：金属复合材料龙头，CPO用散热部件供货英伟达，车规级产品通过认证。三、“半导体”板块25.芯联集成：晶圆代工企业，28nm产能满载，车规级芯片良率提升至99.5%。26.盈方微：芯片设计公司，车规级MCU量产，收购境外公司拓展车载芯片市场。27.苏州固锝：二极管龙头，车规级芯片通过AEC-Q100认证，IMU产品送样机器人厂商。28.有研硅：半导体材料领军者，12英寸硅片通过中芯国际验证，刻蚀用硅材料技术领先。29.慧智微：射频芯片设计商，5G基站用PA芯片市占率超20%，车规级产品研发中。30.欣中科技：功率器件厂商，碳化硅MOSFET量产，新能源汽车配套占比提升至35%。31.汇成股份：封测企业，Fan-out封装良率突破99%，CPO用芯片封装产能扩建。32.安凯微：MCU设计公司，家电控制芯片市占率超30%，车规级产品通过认证。33.康希通信：射频前端厂商，5G手机PA芯片供货小米/OV，车规级产品研发进展顺利。34.航宇微：宇航电子龙头，玉龙芯片应用于北斗导航，微纳卫星星座完成首批组网。35.电科芯片：军工芯片供应商，抗辐射芯片技术国内领先，民用安防芯片市占率提升。36.派瑞股份：功率器件龙头，晶闸管产品全球市占率超40%，碳化硅器件研发中。四、其他说明以上分析基于2025年最新财报及行业动态，未提及退市或合并风险（如莲花控股等暂无相关公告）。部分个股涉及多领域（如康盛股份兼具储能与算力），已按主要题材归类。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

2025年科技盛宴梳理：都需要电源啊！人工智能+算力芯片+半导体+人形机器人2025年科技盛宴，人工智能、算力芯片、半导体、人形机器人这些领域都离不开电源支持，就像鱼儿离不开水。人工智能与算力发展迅速，ChatGPT带动AI产业链爆发，算力芯片如海光信息、寒武纪领跑。半导体是现代信息技术核心，国产替代加速，中芯国际是制造端龙头。人形机器人2025年有望量产突破，核心部件如谐波减速器的绿的谐波等需求大。总结：这些科技领域的蓬勃发展，对电源的稳定性和高性能提出了更高要求。电源就像是科技列车的燃料，只有充足且优质，才能让科技一路飞驰。

以下围绕人工智能、光通信、半导体芯片等热门科技领域展开，结合政策动态、企业梳理、概念板块及股票市场表现等多维度信息，全面呈现了当前科技产业的发展重点与市场热点。以下为详细总结：一、人工智能+：政策驱动，多领域布局1.政策背景-权威部门印发“人工智能+”相关意见，引发市场对“人工智能+”战略的新一轮关注，强调人工智能与各行业深度融合。2.人工智能细分领域及代表企业（第1张图）图片将AI产业划分为六大核心板块，每个板块列出具有代表性的企业：-AI算力：寒武纪、景嘉微、海光信息、浪潮信息、中科曙光等（聚焦芯片与计算基础设施）-AI算法：恒生电子、中科创达、福昕软件、万兴科技、汉得信息等（侧重软件与算法开发）-AI端侧SoC：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等（终端芯片设计）-AI智能驾驶：比亚迪、小米、小鹏、理想、江淮等车企，以及德赛西威、华阳集团、韦尔股份等供应链企业-AI手机产业链：包括华为生态相关企业如科大讯飞、金山办公、三六零、上海钢联等-AI应用：覆盖多个实际应用方向，企业分布广泛3.“人工智能+”全景梳理进一步从两个维度归纳“人工智能+”相关企业与技术方向：-AI建设（基础设施与底层能力）：-AI芯片：寒武纪、海光信息、瑞芯微等-AI硬件：拓维信息、神州数码等-AI基础设施：英维克、高澜股份等-AI大模型：昆仑万维等-AI+应用场景：-物理AI、机器人、智能驾驶、智能家居、AI手机、智能穿戴、AI眼镜、AI视觉等-每个细分方向都列举了代表性企业，如索辰科技（物理AI）、德赛西威（智能驾驶）、歌尔股份（智能穿戴）等-相关ETF：如科创芯片50ETF等，为投资AI主题提供工具二、光通信：英伟达财报催化，光模块与算力基础设施受关注-标题为“英伟达财报催化光通信概念梳理”，显示光通信板块因英伟达业绩或指引受到市场重点关注。-主要细分板块及代表企业：-光模块：中际旭创、新易盛（高速光通信模块龙头）-光器件：天孚通信、太辰光、光迅科技、华工科技等-算力设备：寒武纪、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等-边缘算力平台&数据中心（IDC）：美格智能、移远通信、润泽科技、奥飞数据等-数据可视化等相关配套技术企业也有提及-左下角标注来源为“东方财富APP图解财经”三、股票市场热点：近期龙头股梳理-标题为“大盘震荡调整近期热炒龙头梳理”，聚焦于市场震荡环境下资金热捧的科技龙头。-按板块分类整理热门股票，包括：-半导体芯片：寒武纪、中芯国际、上海新阳、斯达半导等-PCB（印刷电路板）：深南电路、沪电股份等-CPO（共封装光学）：中际旭创、新易盛、天孚通信等-液冷：英维克、申菱环境等-卫星通信：中国卫星、中国卫通、三维通信等-稀土：金力永磁、北方稀土、中国稀土等-同时列出相关ETF，如科创板芯片50ETF、稀土ETF、卫星ETF等，为投资者提供多样化选择四、半导体芯片：国产替代与龙头崛起1.国产半导体50强-主题为“半导体芯片大爆发国产半导体50强”，突出国产化背景下的核心企业。-分为两大类：-半导体材料：如沪硅产业（硅片龙头）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（抛光液与存储芯片）等-半导体设备：如北方华创（高端设备龙头）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）等-文字清晰、配色鲜明，突出“国产替代”与技术自主可控主线2.重点芯片企业地位盘点-上半部分：介绍关键芯片设计/制造企业及其行业地位-寒武纪：科创板AI芯片第一股-中芯国际：晶圆代工绝对龙头-兆易创新：存储芯片龙头-澜起科技：全球内存接口芯片龙头-紫光国微、复旦微电、景嘉微等分别在FPGA、GPU、特种芯片等领域占据重要位置-下半部分：聚焦半导体封装测试及设备企业-长电科技：国内封测第一-通富微电：品种最丰富的封装企业-华天科技、深科技、晶方科技等在各自领域具备领先优势

半导体行业正处于复苏阶段，以下是10家可能被低估的公司：1.华天科技：国内排名前三的半导体封测公司，掌握Chiplet相关技术，受益于下游电子终端产品需求回暖，订单增加，产能利用率显著提高，2025年上半年营业收入同比增长15.81%。2.晶合集成：中国大陆12英寸晶圆代工产能领先企业之一，专注于先进制程研发与应用，行业景气度回升，产能利用率维持高位，推动营业收入和产品毛利率稳步提升。3.芯朋微：专注于功率半导体领域，在高压AC-DC芯片领域优势显著，积极拓展汽车电子、数据中心等新兴应用，高/低压驱动芯片、数字电源芯片等产品线营收增长强劲。4.通富微电：国内规模最大、产品线最全的集成电路封测企业之一，具备先进封装技术优势，深度绑定国内外大客户，半导体行业进入上行周期，下游数据中心、汽车电子等需求拉动，盈利能力大幅提升。5.中晶科技：专注于高品质半导体硅材料研发与生产，产品应用于分立器件和集成电路领域，受益于硅片国产化，盈利能力提升。6.晶方科技：全球第二大CIS芯片WLCSP量产服务商，在传感器封装领域技术领先，受益于汽车智能化趋势和车规级CIS芯片需求爆发，车规级CIS芯片封装业务快速增长。7.雅克科技：是半导体材料领域的重要企业，在光刻胶、电子特气等方面有布局，2025年8月27日其PE为27.1043，PB为3.8017，在半导体行业中估值相对较低。8.扬杰科技：功率半导体领域的佼佼者，产品涵盖二极管、晶闸管、MOSFET等，2025年8月27日PE为29.5236，PB为3.8958，估值具有一定优势。9.新洁能：专注于MOSFET等功率半导体器件的研发、生产和销售，在新能源汽车、光伏等领域有广泛应用，2025年8月27日PE为30.7365，PB为3.4728，估值相对合理偏低。10.华虹半导体：是国内重要的晶圆代工企业，IGBT和SiC出货量全球领先，高压BCD系统代工平台国内领先。其H股市值曾一度跌至账面净现金水平，市净率极低，随着行业需求回暖，估值有较大提升空间。

消费电子概念必炒的8家龙头，2025下半年有望走出翻倍大妖：1、华映科技（000536）现价：5.81总市值：166亿题材概念：消费电子概念+OLED+华为手机公司亮点：福建国资委旗下的面板厂商，生产的金属氧化物面板技术目前国内最先进。2、立讯精密（002475）现价：44.66总市值：3376亿题材概念：消费电子+无线耳机+共封装光学(CPO)公司亮点：我国最大的连接器制造厂商，消费电子精密制造龙头。3、欧菲光（002456）现价：14.32总市值：479亿题材概念：星闪概念+AI眼镜+虚拟现实公司亮点：光学光电行业龙头，市占率中国第一，指纹识别模组出货量稳居全球前列。4、领益智造（002600）现价：14.92总市值：1046亿题材概念：消费电子概念+苹果概念+折叠屏公司亮点：全球消费电子精密功能件和结构件龙头，掌握高速精密冲压、CNC加工、模切等核心技术。5、歌尔股份（002241）现价：33.13总市值：1189亿题材概念：苹果概念+智能穿戴+消费电子概念公司亮点：电声器件的知名制造商，一流的声学整体解决方案提供商。6、奋达科技（002681）现价：7.62总市值：141亿题材概念：智能穿戴+人形机器人+无线耳机+消费电子概念公司亮点：消费电子整机及其核心部件的研发、设计、生产与销售。7、三安光电（600703）现价：15.63总市值：794亿题材概念：消费电子+汽车芯片+第三代半导体公司亮点：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。8、华天科技（002185）现价：11.51总市值：380亿题材概念：存储芯片+先进封装+AI芯片公司亮点：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。对于投资者来说，深入研究这些公司的核心竞争力和发展前景，有助于在投资中把握机会，实现资产的稳健增长。

8月22主力净流入前50top，​​​

8.23日下周板块趋势​短线:1:通富微电2:长电科技3:中兴通讯4:拓维信息5:华天科技6:力源信息7:润和软件8:浪潮信息9:和尔泰10:三安光电​板块解析:受寒武纪，简称寒茅，海光信息等科创板巨量封板影响，带动了整个688开头的科创板的爆发，两个芯片巨无霸上涨撬动了整个国产芯片板块，半导体，人工智能等上下游的大爆发。只要寒茅不倒，中观预测，下周板块趋势还是大科技的天下。​板块趋势总结:下周主线:1:大科技+2:大金融但局部会走分化，尤其要注意绩优+低位+龙头+中大盘等潜力个股，年增长率低于30%的需重点关注。因为主力会玩高低切换，同时需注意股东减持等因素影响。​个人观点:综合以上分析总结:除主线:1:大科技+2:大金融外，非主力板块就要优先龙头策略了，最近电力板块，受7月全国用电超1.02万亿千瓦时等影响，会有个小高潮。长江电力，上海电力，晶科科技，广安爱众，中国广核，中国核电等前排强势。​汽车零配件板块:嵘泰股份，天普股份，开特股份，南方精工，宁波方正，天润工业等。​大消费板块目前还是低谷期，适合中长线埋伏，如食品饮料等。​

3只被低估的半导体股，逻辑简单直接：1.华天科技：国内封测前三，下游电子需求回暖带订单增长，净利润涨超160%，但股价没跟上，估值修复空间不小。2.神工股份：半导体单晶硅材料龙头，下游高端材料需求上升，业绩增长明显，当前股价没完全反映成长潜力。3.晶合集成：12英寸晶圆代工国内产能前三，产能利用率高、毛利提升，消费电子和汽车芯片需求强，市值没充分体现价值。

先进生产力：人工智能算力人型机器人芯片半导体低空经济脑机接口华为产业链梳理​​​